熱門(mén)關(guān)鍵詞: 點(diǎn)膠機(jī)配件廠家 點(diǎn)膠檢查機(jī) 高溫烘箱 熱熔膠自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī) 精密點(diǎn)膠閥
去年被華為“首款人工智能處理器”搶了風(fēng)頭的高通,這一次決定不再犯同樣的錯(cuò)誤了。 8月22日晚間,高通正式宣布將推出7納米制程工藝的系統(tǒng)級(jí)芯片平臺(tái),該平臺(tái)可與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配。在其官方新聞稿中,高通是這么形容的:“首款支持5G、并且面向頂級(jí)智能手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備的旗艦移動(dòng)平臺(tái)?!?盡管官方含糊其辭,但業(yè)內(nèi)都知道這一旗艦移動(dòng)平臺(tái)指的是驍龍855。
東莞博寧電子科技,成立于2004年,作為中國(guó)較早的點(diǎn)膠設(shè)備制造商之一,憑借對(duì)不同行業(yè)的施膠工藝、工作環(huán)境、環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的專業(yè)掌控,為行業(yè)突破了許多行業(yè)壁壘.多年研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和精湛的技術(shù)工藝使博寧電子高速點(diǎn)膠機(jī)產(chǎn)品領(lǐng)先同行業(yè)多年,不僅結(jié)構(gòu)獨(dú)具特色,操作簡(jiǎn)便,而且性能卓越,主要表現(xiàn)在點(diǎn)膠速度快、精準(zhǔn),出膠穩(wěn)定,斷膠干凈,不滴漏膠,為客戶實(shí)現(xiàn)了高速度、高精度的電子智能制造方案,大大提高了點(diǎn)膠生產(chǎn)效率和自動(dòng)化生產(chǎn)水平.高通稱,新的移動(dòng)平臺(tái)目前已經(jīng)面向多家OEM廠商出樣,助力它們?cè)?019年上半年發(fā)布支持5G網(wǎng)絡(luò)的智能手機(jī)新品。 技術(shù)專利許可和半導(dǎo)體芯片是高通公司兩大主營(yíng)業(yè)務(wù),華為相對(duì)多元化,既有手機(jī)、平板等消費(fèi)電子產(chǎn)品,又有通信設(shè)備、云等業(yè)務(wù)。兩家在主營(yíng)業(yè)務(wù)上并沒(méi)有直接競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系,甚至還免不了要展開(kāi)合作的公司,這兩年明里暗里卻多了些火藥味。
吃過(guò)“暗虧”的高通 同樣的“錯(cuò)誤”,沒(méi)有人想再犯第二次。 2017年9月,華為在德國(guó)柏林發(fā)布了自己的年度旗艦芯片麒麟970,這款SoC采用了臺(tái)積電10nm工藝,并且內(nèi)置了獨(dú)立NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元)。有意無(wú)意地,麒麟970在國(guó)內(nèi)被宣傳成“全球首款人工智能移動(dòng)處理器”。 “沸騰了!”、“智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)為之一振!”......
在那段時(shí)間,使用了此類捧殺式形容詞的自媒體文章層出不窮。當(dāng)時(shí)麒麟970的熱度,比起同月推出的蘋(píng)果新品iPhone也只是稍微遜色。這原本是一件值得高興的事,當(dāng)時(shí)華為的公關(guān)團(tuán)隊(duì)卻有些傷腦筋:小粉紅們自發(fā)的把華為捧得太高了。 另一方面,華為搶跑“人工智能處理器”這個(gè)宣傳點(diǎn),讓高通有些措手不及。
幾乎是麒麟970發(fā)布的同一時(shí)間,高通臨時(shí)召開(kāi)了一場(chǎng)小型媒體溝通會(huì),核心是想傳播自己早在2007年就已經(jīng)開(kāi)始啟動(dòng)人工智能項(xiàng)目,并且2年前的驍龍820上已經(jīng)搭載了其第一代人工智能平臺(tái)。 當(dāng)然,高通的這次傳播,很快就淹沒(méi)在了宣傳麒麟970的海量文章當(dāng)中。 在同年12月份高通驍龍845發(fā)布前夜,高通旗艦芯片8系列的產(chǎn)品經(jīng)理評(píng)價(jià)華為麒麟970時(shí),對(duì)鳳凰網(wǎng)科技等媒體說(shuō):“華為在芯片領(lǐng)域是制造了一些聲音,但我們是最優(yōu)秀的?!?在此后驍龍845的產(chǎn)品宣講中,高通也把人工智能上的提升當(dāng)做了宣傳的重點(diǎn)之一。
強(qiáng)調(diào)這第三代的AI移動(dòng)平臺(tái),不僅CPU、GPU、DSP均支持AI算法,且運(yùn)算能力比上一代驍龍835提升了3倍。 事實(shí)上,華為與高通之間的針?shù)h相對(duì)并不只是表面上被宣傳搶了風(fēng)頭而已。芯片業(yè)務(wù)之外,技術(shù)專利授權(quán)業(yè)務(wù)一直是高通公司最大的利潤(rùn)來(lái)源。蘋(píng)果、三星等手機(jī)巨頭,都給高通交過(guò)金額不菲的專利費(fèi),這其中也包括華為。
高通是一家以技術(shù)研發(fā)起家的公司,每一部手機(jī)當(dāng)中都有高通的發(fā)明。按照高通的專利授權(quán)模式,不管用不用其驍龍芯片,都需要向其繳納技術(shù)轉(zhuǎn)讓費(fèi)用。也就是說(shuō),像華為目前大量使用自家的麒麟芯片,但是該給高通的專利費(fèi)還是一分都不能少。 蘋(píng)果就因?yàn)閷@M(fèi)一事在去年和高通打起了官司,認(rèn)為高通向每臺(tái)iPhone都索求的專利授權(quán)費(fèi)是完全不合理的,這場(chǎng)官司到一直到現(xiàn)在也沒(méi)有了結(jié)。而華為、三星對(duì)此也一直頗有怨言,這在業(yè)內(nèi)也早已不是什么秘密。
在去年11月,高通把包括5G在內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)必要專利許可費(fèi)費(fèi)率進(jìn)行了下調(diào)。調(diào)整之后,單模5G手機(jī)的實(shí)際許可費(fèi)率為銷售價(jià)的2.275%;多模(3G/4G/5G)手機(jī)的實(shí)際許可費(fèi)率為銷售價(jià)的3.25%。這次調(diào)整,高通為每部手機(jī)的凈售價(jià)設(shè)定了為400美金(約2670元人民幣)的封頂價(jià),也就是說(shuō)500美金凈售價(jià)的智能手機(jī),也是按照400美金來(lái)計(jì)算。
但即便是有所下調(diào),對(duì)于華為這類去年全球出貨量達(dá)1.53億臺(tái),今年要沖擊2億臺(tái)的手機(jī)廠商來(lái)說(shuō),這筆專利費(fèi)依舊是一筆不小的開(kāi)支。在即將到來(lái)的5G時(shí)代,高通想要保持在3G、4G時(shí)代時(shí)的市場(chǎng)地位,華為、三星等則想要將被動(dòng)進(jìn)行扭轉(zhuǎn)。
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